Intel Celeron 807UE vs Intel Celeron 530
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 807UE und Intel Celeron 530 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 807UE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 27 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 27 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 530
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 468 vs 421
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 268 vs 241
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 468 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 268 vs 241 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: Intel Celeron 530
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 807UE | Intel Celeron 530 |
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PassMark - Single thread mark | 421 | 468 |
PassMark - CPU mark | 241 | 268 |
Geekbench 4 - Single Core | 902 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 848 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 807UE | Intel Celeron 530 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Merom |
Startdatum | Q4'11 | Q1'07 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3109 | 2704 |
Processor Number | 807UE | 530 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 1.73 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.95V-1.30V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 4.88 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | PGA478, PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 27 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |