Intel Celeron 847E vs Intel Atom x7-Z8750
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 847E und Intel Atom x7-Z8750 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 847E
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100 vs 90°C
- 2.1x mehr maximale Speichergröße: 16.6 GB vs 8 GB
- 4.9x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1116 vs 226
- 2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1572 vs 766
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 100 vs 90°C |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB vs 8 GB |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 1116 vs 226 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1572 vs 766 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x7-Z8750
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 679 vs 520
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1272 vs 584
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 679 vs 520 |
PassMark - CPU mark | 1272 vs 584 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 847E
CPU 2: Intel Atom x7-Z8750
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Name | Intel Celeron 847E | Intel Atom x7-Z8750 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 520 | 679 |
PassMark - CPU mark | 584 | 1272 |
Geekbench 4 - Single Core | 1116 | 226 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1572 | 766 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 635 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1063 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1682 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 635 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1063 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1682 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 847E | Intel Atom x7-Z8750 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Sandy Bridge | Cherry Trail |
Startdatum | Q2'11 | 1 April 2016 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2469 | 2470 |
Processor Number | 847E | x7-Z8750 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Atom™ Processor X Series |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $37 | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 1.60 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 | 90°C |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
L2 Cache | 2 MB | |
Maximale Frequenz | 2.56 GHz | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | 8 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | LPDDR3 1600 |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | 600 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics 405 |
Ausführungseinheiten | 16 | |
Grafik Maximalfrequenz | 600 MHz | |
Maximaler Videospeicher | 8 GB | |
Grafikschnittstellen |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 3 |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 17mm x 17mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | UTFCBGA1380 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | |
Scenario Design Power (SDP) | 2 W | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 2 |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 2x1, 1x2 |
Anzahl der USB-Ports | 3 | |
USB-Überarbeitung | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Turbo Boost Max 3.0 | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Maximale Auflösung über eDP | 2560x1600 | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160 |