Intel Celeron 877 vs Intel Celeron B800
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 877 und Intel Celeron B800 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 877
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 692 vs 663
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 December 2011 vs 19 June 2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 645 vs 644 |
PassMark - CPU mark | 692 vs 663 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B800
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.5 GHz vs 1.4 GHz
- Etwa 3% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 259 vs 252
- Etwa 2% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 460 vs 450
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 1.5 GHz vs 1.4 GHz |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 259 vs 252 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 460 vs 450 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 877
CPU 2: Intel Celeron B800
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Celeron 877 | Intel Celeron B800 |
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PassMark - Single thread mark | 645 | 644 |
PassMark - CPU mark | 692 | 663 |
Geekbench 4 - Single Core | 252 | 259 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 450 | 460 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 877 | Intel Celeron B800 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
Startdatum | 1 December 2011 | 19 June 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3042 | 3043 |
Processor Number | 877 | B800 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $80 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 131 mm | 131 mm |
L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB | 512 KB |
L3 Cache | 2048 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100C |
Maximale Frequenz | 1.4 GHz | 1.5 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 504 million | 504 million |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 16 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | 1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 2 |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
Unterstützte Sockel | BGA1023 | FCPGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |