Intel Celeron B810 vs Intel Core 2 Duo T6500
Vergleichende Analyse von Intel Celeron B810 und Intel Core 2 Duo T6500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B810
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 775 vs 747
- Etwa 24% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 308 vs 249
- Etwa 32% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 584 vs 441
Spezifikationen | |
Startdatum | 15 March 2011 vs 1 January 2009 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 775 vs 747 |
Geekbench 4 - Single Core | 308 vs 249 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 584 vs 441 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T6500
- Etwa 31% höhere Taktfrequenz: 2.1 GHz vs 1.6 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100C
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 836 vs 754
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.1 GHz vs 1.6 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100C |
L2 Cache | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 836 vs 754 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron B810
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6500
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Celeron B810 | Intel Core 2 Duo T6500 |
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PassMark - Single thread mark | 754 | 836 |
PassMark - CPU mark | 775 | 747 |
Geekbench 4 - Single Core | 308 | 249 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 584 | 441 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron B810 | Intel Core 2 Duo T6500 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Penryn |
Startdatum | 15 March 2011 | 1 January 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $86 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2906 | 2900 |
Processor Number | B810 | T6500 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Jetzt kaufen | $14.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 25.27 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.10 GHz |
Matrizengröße | 131 mm | 107 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 2048 KB |
L3 Cache | 2048 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100C | 105°C |
Maximale Frequenz | 1.6 GHz | 2.1 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 504 million | 410 million |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 950 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | |
Unterstützte Sockel | PGA988 | PGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |