Intel Celeron D 326 vs Intel Mobile Pentium 4 HT 548

Vergleichende Analyse von Intel Celeron D 326 und Intel Mobile Pentium 4 HT 548 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Celeron D 326

Intel Mobile Pentium 4 HT 548

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 326

2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 88 Watt

L1 Cache	16 KB vs 8 KB
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt vs 88 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Mobile Pentium 4 HT 548

Etwa 32% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 2.53 GHz
Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 67.7°C
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.33 GHz vs 2.53 GHz
Maximale Kerntemperatur	75°C vs 67.7°C
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron D 326	Intel Mobile Pentium 4 HT 548
Essenzielles
Architektur Codename	Prescott	Prescott
Startdatum	September 2004	September 2004
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	326	548
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.53 GHz	3.33 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	533 MHz FSB
Matrizengröße	112 mm2	112 mm2
L1 Cache	16 KB	8 KB
L2 Cache	256 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	67.7°C	75°C
Maximale Frequenz	2.53 GHz	3.33 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	125 million	125 million
VID-Spannungsbereich	1.250V-1.400V	1.250V-1.4V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		75 °C
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PLGA775, PLGA478	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt	88 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)