Intel Celeron D 330 vs Intel Mobile Pentium 4 HT 532
Vergleichende Analyse von Intel Celeron D 330 und Intel Mobile Pentium 4 HT 532 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 330
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 21% geringere typische Leistungsaufnahme: 73 Watt vs 88 Watt
L1 Cache | 16 KB vs 8 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt vs 88 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Mobile Pentium 4 HT 532
- Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 3.07 GHz vs 2.66 GHz
- Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 67°C
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 3.07 GHz vs 2.66 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 75°C vs 67°C |
L2 Cache | 1024 KB vs 256 KB |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron D 330 | Intel Mobile Pentium 4 HT 532 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Prescott | Prescott |
Startdatum | June 2004 | June 2004 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | 330 | 532 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Mobile |
Leistung |
||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.06 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 112 mm2 | 112 mm2 |
L1 Cache | 16 KB | 8 KB |
L2 Cache | 256 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 67°C | 75°C |
Maximale Frequenz | 2.66 GHz | 3.07 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 125 million | 125 million |
VID-Spannungsbereich | 1.250V-1.400V | 1.250V-1.4V |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 75 °C | |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2 |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt | 88 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |