Intel Celeron D 350 vs Intel Pentium 4 HT 531

Vergleichende Analyse von Intel Celeron D 350 und Intel Pentium 4 HT 531 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 350

  • Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 3 GHz
  • Etwa 15% geringere typische Leistungsaufnahme: 73 Watt vs 84 Watt
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 3 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 73 Watt vs 84 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 531

  • Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 67.7°C vs 67°C
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Kerntemperatur 67.7°C vs 67°C
L2 Cache 1024 KB vs 256 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron D 350
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 531

Name Intel Celeron D 350 Intel Pentium 4 HT 531
Geekbench 4 - Single Core 168
Geekbench 4 - Multi-Core 214

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron D 350 Intel Pentium 4 HT 531

Essenzielles

Architektur Codename Prescott Prescott
Startdatum June 2005 June 2005
Platz in der Leistungsbewertung not rated 3299
Processor Number 350 531
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

Base frequency 3.20 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 800 MHz FSB
Matrizengröße 112 mm2 112 mm2
L1 Cache 16 KB 16 KB
L2 Cache 256 KB 1024 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 67°C 67.7°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 125 million 125 million
VID-Spannungsbereich 1.250V-1.400V 1.200V-1.425V
64-Bit-Unterstützung

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 35mm x 35mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PPGA478 PLGA775
Thermische Designleistung (TDP) 73 Watt 84 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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