Intel Celeron G5905 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G5905 und AMD Ryzen 3 PRO 3200G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G5905
- CPU ist neuer: Startdatum 9 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 58 Watt vs 65 Watt
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2162 vs 2117
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 27 Jul 2020 vs 30 Sep 2019 |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 58 Watt vs 65 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2162 vs 2117 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 3200G
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6506 vs 2773
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 14 nm |
| L1 Cache | 384 KB vs 128 KB |
| L2 Cache | 2 MB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 6506 vs 2773 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G5905
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Name | Intel Celeron G5905 | AMD Ryzen 3 PRO 3200G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2162 | 2117 |
| PassMark - CPU mark | 2773 | 6506 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron G5905 | AMD Ryzen 3 PRO 3200G | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Comet Lake | |
| Startdatum | 27 Jul 2020 | 30 Sep 2019 |
| Einführungspreis (MSRP) | $42 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1204 | 1189 |
| Prozessornummer | G5905 | |
| Serie | Intel Celeron Processor G Series | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Family | Ryzen PRO | |
| OPN Tray | YD320BC5M4MFH | |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.50 GHz | 3.6 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| L1 Cache | 128 KB | 384 KB |
| L2 Cache | 512 KB | 2 MB |
| L3 Cache | 4 MB | 4 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 12 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
| Maximale Frequenz | 4 GHz | |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 41.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-2933 |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2933 MHz | |
Grafik |
||
| Device ID | 0x9BA8 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 1250 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 610 | Radeon Vega 8 Graphics |
| iGPU Kernzahl | 8 | |
Grafikschnittstellen |
||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Grafik-Bildqualität |
||
| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | AM4 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 58 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C | |
| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||