Intel Celeron J1850 vs Intel Core 2 Quad Q6700

Vergleichende Analyse von Intel Celeron J1850 und Intel Core 2 Quad Q6700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron J1850

Intel Core 2 Quad Q6700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J1850

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 5 Monat(e) später
Etwa 61% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 62.2°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
10.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 105 Watt

Startdatum	1 September 2013 vs April 2007
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 62.2°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 105 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q6700

Etwa 34% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 2 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1077 vs 455
2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2093 vs 942

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.67 GHz vs 2 GHz
L1 Cache	256 KB vs 224 KB
L2 Cache	8192 KB vs 2 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1077 vs 455
PassMark - CPU mark	2093 vs 942

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron J1850
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q6700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

455

1077

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

2093

Name	Intel Celeron J1850	Intel Core 2 Quad Q6700
PassMark - Single thread mark	455	1077
PassMark - CPU mark	942	2093
Geekbench 4 - Single Core		353
Geekbench 4 - Multi-Core		1114
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.576
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		24.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.148
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.829
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.217

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron J1850	Intel Core 2 Quad Q6700
Essenzielles
Architektur Codename	Bay Trail	Kentsfield
Startdatum	1 September 2013	April 2007
Einführungspreis (MSRP)	$82
Platz in der Leistungsbewertung	3038	3046
Processor Number	J1850	Q6700
Serie	Intel® Celeron® Processor J Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Jetzt kaufen		$44.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		21.53
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	2.66 GHz
L1 Cache	224 KB	256 KB
L2 Cache	2 MB	8192 KB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	62.2°C
Maximale Frequenz	2 GHz	2.67 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4
Bus Speed		1066 MHz FSB
Matrizengröße		286 mm2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		62 °C
Anzahl der Transistoren		582 million
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.500V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333	DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	792 MHz
Grafik Maximalfrequenz	792 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	25mm X 27mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1170	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	105 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
FSB-Parität
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)