Intel Celeron J3060 vs Intel Core 2 Duo E8200

Vergleichende Analyse von Intel Celeron J3060 und Intel Core 2 Duo E8200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J3060

  • Etwa 24% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 72.4°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • 10.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 65 Watt
Maximale Kerntemperatur 90°C vs 72.4°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt vs 65 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8200

  • Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 2.48 GHz
  • Etwa 80% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1144 vs 635
  • Etwa 66% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1124 vs 678
  • Etwa 80% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 368 vs 205
  • Etwa 74% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 612 vs 352
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2.67 GHz vs 2.48 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1144 vs 635
PassMark - CPU mark 1124 vs 678
Geekbench 4 - Single Core 368 vs 205
Geekbench 4 - Multi-Core 612 vs 352

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron J3060
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
635
1144
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
678
1124
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
205
368
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
352
612
Name Intel Celeron J3060 Intel Core 2 Duo E8200
PassMark - Single thread mark 635 1144
PassMark - CPU mark 678 1124
Geekbench 4 - Single Core 205 368
Geekbench 4 - Multi-Core 352 612
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.322
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 27.206
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.685
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.463

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron J3060 Intel Core 2 Duo E8200

Essenzielles

Architektur Codename Braswell Wolfdale
Startdatum Q1'16 January 2008
Platz in der Leistungsbewertung 3086 3095
Processor Number J3060 E8200
Serie Intel® Celeron® Processor J Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop
Jetzt kaufen $49.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 11.13

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.60 GHz 2.66 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 90°C 72.4°C
Maximale Frequenz 2.48 GHz 2.67 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2
Bus Speed 1333 MHz FSB
Matrizengröße 107 mm2
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 6144 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Anzahl der Transistoren 410 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.3625V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3L-1600 DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Ausführungseinheiten 12
Graphics base frequency 320 MHz
Grafik Maximalfrequenz 700 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 8 GB

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Unterstützung der Grafik-API

DirectX Yes
OpenGL Yes

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 25mm x 27mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCBGA1170 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt 65 Watt

Peripherien

Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 4
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports 2
Anzahl der USB-Ports 5
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse 5
UART
USB-Überarbeitung 2.0/3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)