Intel Celeron J6412 vs Intel Core i7-2710QE

Vergleichende Analyse von Intel Celeron J6412 und Intel Core i7-2710QE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J6412

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100 C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 32 nm
  • 6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
  • 4.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 45 Watt
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 100 C
Fertigungsprozesstechnik 10 nm vs 32 nm
L1 Cache 1.5 MB vs 64 KB (per core)
Maximale Speichergröße 32 GB vs 16.6 GB
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt vs 45 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2710QE

  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 3.00 GHz vs 2.60 GHz
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1393 vs 1383
  • Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4044 vs 3870
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 3.00 GHz vs 2.60 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1393 vs 1383
PassMark - CPU mark 4044 vs 3870

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron J6412
CPU 2: Intel Core i7-2710QE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1383
1393
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3870
4044
Name Intel Celeron J6412 Intel Core i7-2710QE
PassMark - Single thread mark 1383 1393
PassMark - CPU mark 3870 4044

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron J6412 Intel Core i7-2710QE

Essenzielles

Architektur Codename Elkhart Lake Sandy Bridge
Startdatum Q1'21 January 2011
Einführungspreis (MSRP) 54
Platz in der Leistungsbewertung 1771 1768
Processor Number J6412 i7-2710QE
Serie Intel Celeron Processor J Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Embedded Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.00 GHz 2.10 GHz
L1 Cache 1.5 MB 64 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C 100 C
Maximale Frequenz 2.60 GHz 3.00 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 4 8
Operating Temperature Range 0°C to 70°C
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 216 mm
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared)
Anzahl der Transistoren 1160 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 2
Maximale Speicherbandbreite 59.7 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen 4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB DDR3 1066/1333/1600

Grafik

Ausführungseinheiten 16
Graphics base frequency 400 MHz 650 MHz
Grafik Maximalfrequenz 800 MHz 1.2 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors Intel® HD Graphics 3000
Device ID 0x116
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 2
CRT
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2160@ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2160@ 60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX Yes
OpenGL Yes

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 35mm x 24mm 37.5mm x 37.5mm (rPGA988)
Unterstützte Sockel FCBGA1493 FCPGA988
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt 45 Watt
Low Halogen Options Available

Peripherien

Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8 20
Anzahl der USB-Ports 4
PCI Express Revision 3.0 2.0
PCIe configurations PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse 2
UART
USB-Überarbeitung 2.0/3.0/3.1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Intel® Identity Protection Technologie

Fortschrittliche Technologien

General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Speed Shift technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)