Intel Celeron N3160 vs Intel Core 2 Duo T5670

Vergleichende Analyse von Intel Celeron N3160 und Intel Core 2 Duo T5670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron N3160

Intel Core 2 Duo T5670

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron N3160

CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 1 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 24% höhere Taktfrequenz: 2.24 GHz vs 1.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 35 Watt
Etwa 94% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1198 vs 616

Spezifikationen
Startdatum	1 April 2016 vs 1 March 2008
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.24 GHz vs 1.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1198 vs 616

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5670

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 682 vs 567
5.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1097 vs 209
2.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1713 vs 703

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 90°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	682 vs 567
Geekbench 4 - Single Core	1097 vs 209
Geekbench 4 - Multi-Core	1713 vs 703

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron N3160
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5670

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

567

682

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1198

616

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

209

1097

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

703

1713

Name	Intel Celeron N3160	Intel Core 2 Duo T5670
PassMark - Single thread mark	567	682
PassMark - CPU mark	1198	616
Geekbench 4 - Single Core	209	1097
Geekbench 4 - Multi-Core	703	1713
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	600
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1230
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2213
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	600
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1230
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2213

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron N3160	Intel Core 2 Duo T5670
Essenzielles
Architektur Codename	Braswell	Merom
Startdatum	1 April 2016	1 March 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2367	2376
Jetzt kaufen	$286.99
Processor Number	N3160	T5670
Serie	Intel® Celeron® Processor N Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	1.72
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.60 GHz	1.80 GHz
L2 Cache	2 MB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	100°C
Maximale Frequenz	2.24 GHz	1.8 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Anzahl der Transistoren		291 million
VID-Spannungsbereich		1.0375V-1.30V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L-1600
Grafik
Ausführungseinheiten	12
Graphics base frequency	320 MHz
Grafik Maximalfrequenz	640 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	8 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics 400
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.1
OpenGL	4.2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	25mm x 27mm	35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)	4 W
Unterstützte Sockel	FCBGA1170
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt	35 Watt
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports	2
Anzahl der USB-Ports	5
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)