Intel Celeron N4500 vs Intel Core i7-5650U

Vergleichende Analyse von Intel Celeron N4500 und Intel Core i7-5650U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron N4500

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
  • 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 15 Watt
Fertigungsprozesstechnik 10 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt vs 15 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-5650U

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 3.10 GHz vs 2.80 GHz
  • Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1900 vs 1371
  • Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3014 vs 1965
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.10 GHz vs 2.80 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1900 vs 1371
PassMark - CPU mark 3014 vs 1965

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron N4500
CPU 2: Intel Core i7-5650U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1371
1900
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1965
3014
Name Intel Celeron N4500 Intel Core i7-5650U
PassMark - Single thread mark 1371 1900
PassMark - CPU mark 1965 3014
Geekbench 4 - Single Core 737
Geekbench 4 - Multi-Core 1562

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron N4500 Intel Core i7-5650U

Essenzielles

Architektur Codename Jasper Lake Broadwell
Startdatum Q1'21 5 January 2015
Platz in der Leistungsbewertung 1854 1849
Processor Number N4500 i7-5650U
Serie Intel Celeron Processor N Series 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Mobile Mobile
Einführungspreis (MSRP) $426

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.10 GHz 2.20 GHz
L3 Cache 4 MB 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C 105°C
Maximale Frequenz 2.80 GHz 3.10 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 4
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Matrizengröße 133 mm
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 105 °C
Anzahl der Transistoren 1900 Million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 16 GB 16 GB
Supported memory frequency 2933 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4 LPDDR4x DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s

Grafik

Device ID 0x4E55 0x1626
Ausführungseinheiten 16
Graphics base frequency 350 MHz 300 MHz
Grafik Maximalfrequenz 750 MHz 1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics Intel® HD Graphics 6000
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Maximaler Videospeicher 16 GB

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2160@60Hz 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 35mm x 24mm 40mm x24mm x 1.3mm
Scenario Design Power (SDP) 4.8 W
Unterstützte Sockel FCBGA1338 FCBGA1168
Thermische Designleistung (TDP) 6 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 9.5 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Low Halogen Options Available

Peripherien

Integriertes LAN
Integrated Wireless Intel Wireless-AX MAC
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8 12
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports 2
Anzahl der USB-Ports 14
UART
USB-Überarbeitung 2.0/3.2
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 4x1, 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)