Intel Core 2 Duo E6850 vs AMD FX-8300
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6850 und AMD FX-8300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6850
- Etwa 2% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 70.50°C
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 72°C vs 70.50°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FX-8300
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm SOI vs 65 nm
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1488 vs 1189
- 4.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5337 vs 1159
- Etwa 29% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 518 vs 401
- 3.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2318 vs 702
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm SOI vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1488 vs 1189 |
| PassMark - CPU mark | 5337 vs 1159 |
| Geekbench 4 - Single Core | 518 vs 401 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2318 vs 702 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: AMD FX-8300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core 2 Duo E6850 | AMD FX-8300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1189 | 1488 |
| PassMark - CPU mark | 1159 | 5337 |
| Geekbench 4 - Single Core | 401 | 518 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 702 | 2318 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2697 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.414 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 19.569 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.427 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.046 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.999 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo E6850 | AMD FX-8300 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Conroe | Vishera |
| Startdatum | Q3'07 | October 2012 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2533 | 2542 |
| Prozessornummer | E6850 | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD FX 8-Core Black Edition Processors |
| Status | Discontinued | |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Family | AMD FX-Series Processors | |
| OPN PIB | FD8300WMHKBOX | |
| OPN Tray | FD8300WMW8KHK | |
| Jetzt kaufen | $80.59 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 28.21 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.00 GHz | 3.3 GHz |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 315 mm |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 32 nm SOI |
| Maximale Kerntemperatur | 72°C | 70.50°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 8 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 1200 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
| L1 Cache | 384 KB | |
| L2 Cache | 8 MB | |
| L3 Cache | 8 MB | |
| Maximale Frequenz | 4.2 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 8 | |
| P0 Vcore Spannung | Min: 1.075 V - Max: 1.2875 V | |
| Freigegeben | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | PLGA775 | AM3+ |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speicherfrequenz | 1866 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Peripherien |
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| PCI Express Revision | n / a | |
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