Intel Core Duo LV L2300 vs Intel Core Duo T2300
Vergleichende Analyse von Intel Core Duo LV L2300 und Intel Core Duo T2300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo LV L2300
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 31 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 31 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2300
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 1.66 GHz vs 1.5 GHz
Maximale Frequenz | 1.66 GHz vs 1.5 GHz |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core Duo LV L2300
CPU 2: Intel Core Duo T2300
Name | Intel Core Duo LV L2300 | Intel Core Duo T2300 |
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PassMark - Single thread mark | 509 | |
PassMark - CPU mark | 325 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core Duo LV L2300 | Intel Core Duo T2300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Yonah | Yonah |
Startdatum | January 2006 | January 2006 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2993 |
Processor Number | L2300 | T2300 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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Base frequency | 1.50 GHz | 1.66 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Matrizengröße | 90 mm2 | 90 mm2 |
L2 Cache | 2048 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 1.66 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 151 million | 151 million |
VID-Spannungsbereich | 0.7625-1.2125V | 1.1625V - 1.30V |
64-Bit-Unterstützung | ||
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1 | DDR1 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PBGA479 | PPGA478, PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |