Intel Core i3-12100 vs Intel Xeon E5-2670 v2
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-12100 und Intel Xeon E5-2670 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-12100
- CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 4.30 GHz vs 3.30 GHz
- Etwa 22% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 82°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 92% geringere typische Leistungsaufnahme: 60 Watt vs 115 Watt
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3272 vs 1587
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 4 Jan 2022 vs September 2013 |
| Maximale Frequenz | 4.30 GHz vs 3.30 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 82°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 22 nm |
| L2 Cache | 5 MB vs 256 KB (per core) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 60 Watt vs 115 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3272 vs 1587 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2670 v2
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 4
- 12 Mehr Kanäle: 20 vs 8
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.1x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 6x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 128 GB
- Etwa 49% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18965 vs 12748
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 10 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 20 vs 8 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 320 KB |
| L3 Cache | 25600 KB (shared) vs 12 MB |
| Maximale Speichergröße | 768 GB vs 128 GB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 18965 vs 12748 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-12100
CPU 2: Intel Xeon E5-2670 v2
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-12100 | Intel Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3272 | 1587 |
| PassMark - CPU mark | 12748 | 18965 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3999 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 546 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6174 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.749 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.641 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.994 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.413 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.303 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-12100 | Intel Xeon E5-2670 v2 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Alder Lake | Ivy Bridge EP |
| Startdatum | 4 Jan 2022 | September 2013 |
| Einführungspreis (MSRP) | $144 | $927 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 848 | 1944 |
| Processor Number | i3-12100 | E5-2670V2 |
| Serie | 12th Generation Intel Core i3 Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
| Vertikales Segment | Desktop | Server |
| Jetzt kaufen | $489 | |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 9.03 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| L1 Cache | 320 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 5 MB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 12 MB | 25600 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 82°C |
| Maximale Frequenz | 4.30 GHz | 3.30 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 10 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 20 |
| Base frequency | 2.50 GHz | |
| Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
| Matrizengröße | 160 mm | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
| VID-Spannungsbereich | 0.65–1.30V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
| Maximale Speicherbandbreite | 76.8 GB/s | 59.7 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | 768 GB |
| Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x4692 | |
| Ausführungseinheiten | 24 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.40 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 730 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
| Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 52.5mm x 45mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1700 | FCLGA2011 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 60 Watt | 115 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
| Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 40 |
| PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | x4, x8, x16 |
| Scalability | 1S Only | 2S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Secure Boot | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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