Intel Core i3-2105 vs AMD Phenom II X3 710

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2105 und AMD Phenom II X3 710 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-2105

AMD Phenom II X3 710

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2105

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 3.1 GHz vs 2.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1415 vs 1070
Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1837 vs 1551
Etwa 59% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 563 vs 354
Etwa 30% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1241 vs 956

Spezifikationen
Startdatum	May 2011 vs February 2009
Maximale Frequenz	3.1 GHz vs 2.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1415 vs 1070
PassMark - CPU mark	1837 vs 1551
Geekbench 4 - Single Core	563 vs 354
Geekbench 4 - Multi-Core	1241 vs 956

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 710

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	3 vs 2
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2105
CPU 2: AMD Phenom II X3 710

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1415

1070

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1837

1551

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

563

354

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1241

956

Name	Intel Core i3-2105	AMD Phenom II X3 710
PassMark - Single thread mark	1415	1070
PassMark - CPU mark	1837	1551
Geekbench 4 - Single Core	563	354
Geekbench 4 - Multi-Core	1241	956
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.961
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	35.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.241

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2105	AMD Phenom II X3 710
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Heka
Startdatum	May 2011	February 2009
Einführungspreis (MSRP)	$145	$85
Platz in der Leistungsbewertung	2619	2610
Jetzt kaufen	$79.99	$84.53
Processor Number	i3-2105
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	13.64	8.51
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.10 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	69.1°C
Maximale Frequenz	3.1 GHz	2.6 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	4
Matrizengröße		258 mm
Anzahl der Transistoren		758 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR3
Grafik
Device ID	0x112
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	95 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)