Intel Core i3-3217U vs Intel Core Duo T2600

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3217U und Intel Core Duo T2600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-3217U

Intel Core Duo T2600

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3217U

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 4 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
Etwa 82% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 31 Watt
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 911 vs 667
2.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1225 vs 460

Spezifikationen
Startdatum	3 June 2012 vs 5 January 2006
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 31 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	911 vs 667
PassMark - CPU mark	1225 vs 460

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2600

Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 2.16 GHz vs 1.8 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	2.16 GHz vs 1.8 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3217U
CPU 2: Intel Core Duo T2600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

911

667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1225

460

Name	Intel Core i3-3217U	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark	911	667
PassMark - CPU mark	1225	460
Geekbench 4 - Single Core	329
Geekbench 4 - Multi-Core	746
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.153
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	21.093
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.147
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.546
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.427
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2739
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2739

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-3217U	Intel Core Duo T2600
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Yonah
Startdatum	3 June 2012	5 January 2006
Einführungspreis (MSRP)	$225	$440
Platz in der Leistungsbewertung	2722	2757
Jetzt kaufen	$229.99
Processor Number	i3-3217U	T2600
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	2.95
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.80 GHz	2.16 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Matrizengröße	118 mm	90 mm2
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	512 KB	2048 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100°C
Maximale Frequenz	1.8 GHz	2.16 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
Anzahl der Transistoren		151 million
VID-Spannungsbereich		1.1625V - 1.30V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/L/-RS 1333/1600	DDR1
Grafik
Device ID	0x166
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	31mm x 24mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	31 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)