Intel Core i3-3217UE vs Intel Core i7-620LM
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3217UE und Intel Core i7-620LM Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3217UE
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 2x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 8 GB
- Etwa 47% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 25 Watt
| Startdatum | August 2012 vs 4 January 2010 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
| Maximale Speichergröße | 16 GB vs 8 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-620LM
- Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 2.80 GHz vs 1.6 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 49% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1060 vs 711
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1451 vs 1362
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 2.80 GHz vs 1.6 GHz |
| L3 Cache | 4096 KB vs 3072 KB (shared) |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1060 vs 711 |
| PassMark - CPU mark | 1451 vs 1362 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: Intel Core i7-620LM
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-3217UE | Intel Core i7-620LM |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 1060 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 1451 |
| Geekbench 4 - Single Core | 333 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 704 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-3217UE | Intel Core i7-620LM | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ivy Bridge | Arrandale |
| Startdatum | August 2012 | 4 January 2010 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2563 | 2579 |
| Processor Number | i3-3217UE | i7-620LM |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
| Einführungspreis (MSRP) | $300 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.60 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
| Matrizengröße | 118 mm | 81 mm2 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | 4096 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | 105°C |
| Maximale Frequenz | 1.6 GHz | 2.80 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | |
| Anzahl der Transistoren | 382 million | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 17.1 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | 8 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | 266 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 566 MHz |
| Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | 566 MHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 31mm x 24mm | BGA 34mm x 28mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | BGA1288 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 1 | 16 |
| PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | 1x16 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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