Intel Core i3-4170T vs AMD Phenom II X4 905e
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4170T und AMD Phenom II X4 905e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4170T
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
- Etwa 74% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1804 vs 1034
- Etwa 56% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3141 vs 2014
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1804 vs 1034 |
PassMark - CPU mark | 3141 vs 2014 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 905e
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1662 vs 715
- 3.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4721 vs 1523
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 1662 vs 715 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4721 vs 1523 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-4170T
CPU 2: AMD Phenom II X4 905e
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i3-4170T | AMD Phenom II X4 905e |
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PassMark - Single thread mark | 1804 | 1034 |
PassMark - CPU mark | 3141 | 2014 |
Geekbench 4 - Single Core | 715 | 1662 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1523 | 4721 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.495 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-4170T | AMD Phenom II X4 905e | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Deneb |
Startdatum | Q1'15 | June 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1911 | 1929 |
Processor Number | i3-4170T | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 4x Phenom II (Desktop) |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $212 | |
Jetzt kaufen | $53.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 16.84 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 66.4°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Matrizengröße | 258 mm | |
L1 Cache | 128 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB (per core) | |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 2.5 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 758 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Grafik |
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Device ID | 0x41E | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4400 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |