Intel Core i3-6100E vs AMD Pro A6-8500B

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100E und AMD Pro A6-8500B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100E

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
  • Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1688 vs 1340
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3315 vs 1601
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 28 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1688 vs 1340
PassMark - CPU mark 3315 vs 1601

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Pro A6-8500B

  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: AMD Pro A6-8500B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1688
1340
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3315
1601
Name Intel Core i3-6100E AMD Pro A6-8500B
PassMark - Single thread mark 1688 1340
PassMark - CPU mark 3315 1601
Geekbench 4 - Single Core 3121
Geekbench 4 - Multi-Core 5917
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.803
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 38.873
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.216
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.019
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.269

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-6100E AMD Pro A6-8500B

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Carrizo
Startdatum Q4'15 3 June 2015
Platz in der Leistungsbewertung 1915 1900
Processor Number i3-6100E
Serie 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors AMD PRO A-Series A6 APU for Laptops
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop
Family AMD PRO A-Series Processors
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, Windows 7 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.70 GHz 1.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 28 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 4
Compute Cores 6
L2 Cache 1 MB
Maximale Frequenz 3 GHz
Number of GPU cores 4
Anzahl der Transistoren 3100 Million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 34.1 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3 / DDR3L-1600
Supported memory frequency 1600 MHz

Grafik

Device ID 0x191B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 530 AMD Radeon R5 Graphics
Enduro
Grafik Maximalfrequenz 800 MHz
iGPU Kernzahl 256
Anzahl der Rohrleitungen 256
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5
Vulkan

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 42mm x 28mm
Unterstützte Sockel FCBGA1440 FP4
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 15 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
FreeSync
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
RAID
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0