Intel Core i3-7100T vs AMD A10-7850K

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-7100T und AMD A10-7850K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-7100T

AMD A10-7850K

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-7100T

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Etwa 27% höhere Kerntemperatur: 92°C vs 72.40°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1942 vs 1497
Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3760 vs 3396
Etwa 63% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 843 vs 516
Etwa 21% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1910 vs 1576

Spezifikationen
Startdatum	January 2017 vs 14 January 2014
Maximale Kerntemperatur	92°C vs 72.40°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1942 vs 1497
PassMark - CPU mark	3760 vs 3396
Geekbench 4 - Single Core	843 vs 516
Geekbench 4 - Multi-Core	1910 vs 1576

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-7850K

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.4 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	4 GHz vs 3.4 GHz
L1 Cache	256 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	4 MB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-7100T
CPU 2: AMD A10-7850K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1942

1497

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3760

3396

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

843

516

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1910

1576

Name	Intel Core i3-7100T	AMD A10-7850K
PassMark - Single thread mark	1942	1497
PassMark - CPU mark	3760	3396
Geekbench 4 - Single Core	843	516
Geekbench 4 - Multi-Core	1910	1576
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.183
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		16.998
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.316
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.799
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.104
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1781
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1947
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5920
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1781
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1947
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5920

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-7100T	AMD A10-7850K
Essenzielles
Architektur Codename	Kaby Lake	Kaveri
Startdatum	January 2017	14 January 2014
Platz in der Leistungsbewertung	1746	1755
Jetzt kaufen	$89
Processor Number	i3-7100T
Serie	7th Generation Intel® Core™ i3 Processors	AMD A10-Series APU for Desktops
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	16.69
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
Einführungspreis (MSRP)		$173
OPN PIB		AD785KXBJABOX
OPN Tray		AD785KXBI44JA
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.40 GHz	3.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
L1 Cache	64 KB (per core)	256 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	4 MB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	28 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	65 °C	74 °C
Maximale Kerntemperatur	92°C	72.40°C
Maximale Frequenz	3.4 GHz	4 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	4	4
Compute Cores		12
Matrizengröße		245 mm
Number of GPU cores		8
Anzahl der Transistoren		2410 Million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V	DDR3
Supported memory frequency		2133 MHz
Grafik
Device ID	0x5912
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz	720 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 630	AMD Radeon R7 Graphics
Enduro
iGPU Kernzahl		512
Anzahl der Rohrleitungen		512
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
DisplayPort
HDMI
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Vulkan
Kompatibilität
Configurable TDP-down	25 W
Configurable TDP-down Frequency	2.40 GHz
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1151	FM2+
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2015A (35W)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
DualGraphics
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
FreeSync
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0