Intel Core i3-7300T vs AMD A10-6790K

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-7300T und AMD A10-6790K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-7300T

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • Etwa 24% höhere Kerntemperatur: 92°C vs 74°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm SOI
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 100 Watt
  • Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2061 vs 1559
  • Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4149 vs 3108
Spezifikationen
Startdatum January 2017 vs October 2013
Maximale Kerntemperatur 92°C vs 74°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 32 nm SOI
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 100 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2061 vs 1559
PassMark - CPU mark 4149 vs 3108

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-6790K

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 3.5 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 4.3 GHz vs 3.5 GHz
L1 Cache 192 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 4 MB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-7300T
CPU 2: AMD A10-6790K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2061
1559
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4149
3108
Name Intel Core i3-7300T AMD A10-6790K
PassMark - Single thread mark 2061 1559
PassMark - CPU mark 4149 3108
Geekbench 4 - Single Core 527
Geekbench 4 - Multi-Core 1464
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.233
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 16.537
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.536
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 11.913
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 71.233
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2797
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5588
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2797
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5588

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-7300T AMD A10-6790K

Essenzielles

Architektur Codename Kaby Lake Richland
Startdatum January 2017 October 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1248 1256
Jetzt kaufen $195.41
Processor Number i3-7300T
Serie 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors AMD A10-Series APU for Desktops
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 8.09
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family AMD A-Series Processors
OPN PIB AD679KWOHLBOX
OPN Tray AD679KWOA44HL

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.50 GHz 4 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
L1 Cache 64 KB (per core) 192 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 4 MB
L3 Cache 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 32 nm SOI
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 65 °C 74 °C
Maximale Kerntemperatur 92°C 74°C
Maximale Frequenz 3.5 GHz 4.3 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Number of QPI Links 0
Anzahl der Gewinde 4 4
Matrizengröße 246 mm
Anzahl der Transistoren 1178 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 64 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3
Supported memory frequency 1866 MHz

Grafik

Device ID 0x5912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz 844 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 630 AMD Radeon HD 8670D
Enduro
iGPU Kernzahl 384
Anzahl der Rohrleitungen 384
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
DisplayPort
HDMI

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12 11
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Configurable TDP-down 25 W
Configurable TDP-down Frequency 2.50 GHz
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1151 FM2
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 100 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0