Intel Core i3-8300T vs AMD Ryzen Embedded V1605B

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-8300T und AMD Ryzen Embedded V1605B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-8300T

AMD Ryzen Embedded V1605B

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-8300T

CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2 GHz
4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1951 vs 1918

Spezifikationen
Startdatum	April 2018 vs February 2018
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2 GHz
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1951 vs 1918

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1605B

2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6710 vs 5576

Spezifikationen
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	6710 vs 5576

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-8300T
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1605B

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1951

1918

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5576

6710

Name	Intel Core i3-8300T	AMD Ryzen Embedded V1605B
PassMark - Single thread mark	1951	1918
PassMark - CPU mark	5576	6710
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1632
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1632
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1514
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1514
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3325
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3325

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-8300T	AMD Ryzen Embedded V1605B
Essenzielles
Architektur Codename	Coffee Lake	Zen
Startdatum	April 2018	February 2018
Platz in der Leistungsbewertung	1292	1283
Jetzt kaufen	$226.99
Prozessornummer	i3-8300T
Serie	8th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	9.93
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	3.20 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C
Maximale Kerntemperatur	82°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4
Matrizengröße		210 mm
Anzahl der Transistoren		4950 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	37.5 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR4
Grafik
Device ID	0x3E91
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel® UHD Graphics 630
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	25 W
Configurable TDP-down Frequency	2.50 GHz
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015A (35W)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Skalierbarkeit	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)