Intel Core i3-9100 vs Intel Core 2 Duo E8400

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-9100 und Intel Core 2 Duo E8400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-9100

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 40% höhere Taktfrequenz: 4.20 GHz vs 3 GHz
  • Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72.4°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2474 vs 1234
  • 5.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6614 vs 1210
  • 2.5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1068 vs 422
  • 4.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3267 vs 738
Spezifikationen
Startdatum 23 Apr 2019 vs January 2008
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 4.20 GHz vs 3 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 72.4°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
L1 Cache 256 KB vs 128 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2474 vs 1234
PassMark - CPU mark 6614 vs 1210
Geekbench 4 - Single Core 1068 vs 422
Geekbench 4 - Multi-Core 3267 vs 738

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8400

  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache 6144 KB vs 1 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-9100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2474
1234
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6614
1210
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
1068
422
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3267
738
Name Intel Core i3-9100 Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark 2474 1234
PassMark - CPU mark 6614 1210
Geekbench 4 - Single Core 1068 422
Geekbench 4 - Multi-Core 3267 738
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1602
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2758
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5007
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1602
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2758
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5007
3DMark Fire Strike - Physics Score 2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.408

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-9100 Intel Core 2 Duo E8400

Essenzielles

Architektur Codename Coffee Lake Wolfdale
Startdatum 23 Apr 2019 January 2008
Einführungspreis (MSRP) $122
Platz in der Leistungsbewertung 989 2981
Processor Number i3-9100 E8400
Serie 9th Generation Intel Core i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop
Jetzt kaufen $129.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 4.87

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.60 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s 1333 MHz FSB
L1 Cache 256 KB 128 KB
L2 Cache 1 MB 6144 KB
L3 Cache 6 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C 72 °C
Maximale Kerntemperatur 100°C 72.4°C
Maximale Frequenz 4.20 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4
Matrizengröße 107 mm2
Anzahl der Transistoren 410 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.3625V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 37.5 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Device ID 0x3E91
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 630

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1151 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W)
Low Halogen Options Available

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)