Intel Core i3-9100 vs Intel Core 2 Duo E8400
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-9100 und Intel Core 2 Duo E8400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-9100
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 40% höhere Taktfrequenz: 4.20 GHz vs 3 GHz
- Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2474 vs 1234
- 5.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6614 vs 1210
- 2.5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1068 vs 422
- 4.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3267 vs 738
Spezifikationen | |
Startdatum | 23 Apr 2019 vs January 2008 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 4.20 GHz vs 3 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 72.4°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
L1 Cache | 256 KB vs 128 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2474 vs 1234 |
PassMark - CPU mark | 6614 vs 1210 |
Geekbench 4 - Single Core | 1068 vs 422 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3267 vs 738 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8400
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache | 6144 KB vs 1 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-9100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i3-9100 | Intel Core 2 Duo E8400 |
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PassMark - Single thread mark | 2474 | 1234 |
PassMark - CPU mark | 6614 | 1210 |
Geekbench 4 - Single Core | 1068 | 422 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3267 | 738 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1602 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2758 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5007 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1602 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2758 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5007 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2400 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.33 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.311 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.099 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.408 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-9100 | Intel Core 2 Duo E8400 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Coffee Lake | Wolfdale |
Startdatum | 23 Apr 2019 | January 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $122 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 989 | 2981 |
Processor Number | i3-9100 | E8400 |
Serie | 9th Generation Intel Core i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Jetzt kaufen | $129.95 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.87 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 1333 MHz FSB |
L1 Cache | 256 KB | 128 KB |
L2 Cache | 1 MB | 6144 KB |
L3 Cache | 6 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | 72 °C |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 72.4°C |
Maximale Frequenz | 4.20 GHz | 3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Matrizengröße | 107 mm2 | |
Anzahl der Transistoren | 410 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 37.5 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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Device ID | 0x3E91 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |