Intel Core i5-13500H vs AMD Ryzen 9 6900HS

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-13500H und AMD Ryzen 9 6900HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-13500H

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3524 vs 3286
Spezifikationen
Startdatum 4 Jan 2023 vs Jan 2022
Anzahl der Adern 12 vs 8
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95 °C
L1 Cache 960 KB vs 512 KB
L2 Cache 24 MB vs 4 MB
L3 Cache 18 MB vs 16 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3524 vs 3286

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS

  • Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.70 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
  • Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23566 vs 22578
  • Etwa 10% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6900 vs 6288
Spezifikationen
Maximale Frequenz 4.9 GHz vs 4.70 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 7 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 23566 vs 22578
3DMark Fire Strike - Physics Score 6900 vs 6288

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-13500H
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3524
3286
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22578
23566
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
6288
6900
Name Intel Core i5-13500H AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark 3524 3286
PassMark - CPU mark 22578 23566
3DMark Fire Strike - Physics Score 6288 6900

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-13500H AMD Ryzen 9 6900HS

Essenzielles

Architektur Codename Raptor Lake Zen 3+
Startdatum 4 Jan 2023 Jan 2022
Einführungspreis (MSRP) $342
Platz in der Leistungsbewertung 572 608
Processor Number i5-13500H
Serie 13th Generation Intel Core i5 Processors
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L1 Cache 960 KB 512 KB
L2 Cache 24 MB 4 MB
L3 Cache 18 MB 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 6 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 95 °C
Maximale Frequenz 4.70 GHz 4.9 GHz
Anzahl der Adern 12 8
Anzahl der Gewinde 16 16
Base frequency 3.3 GHz
Matrizengröße 208 mm²
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 64 GB
Unterstützte Speichertypen Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s DDR5-4800
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0xA7A0
Ausführungseinheiten 80
Graphics max dynamic frequency 1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel Iris Xe Graphics eligible
Grafik Maximalfrequenz 2400 MHz

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096 x 2304 @ 120Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 50 mm x 25 mm
Unterstützte Sockel FCBGA1744 FP7
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 28 20
PCI Express Revision 4.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)