Intel Core i5-13500HX vs AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
Vergleichende Analyse von Intel Core i5-13500HX und AMD Ryzen 9 PRO 6950HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-13500HX
- CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 14 vs 8
- 4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- 2.2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3655 vs 3405
- Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 30425 vs 22697
Spezifikationen | |
Startdatum | 4 Jan 2023 vs 19 Apr 2022 |
Anzahl der Adern | 14 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 20 vs 16 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
L1 Cache | 1120 KB vs 512 KB |
L2 Cache | 28 MB vs 4 MB |
L3 Cache | 24 MB vs 16 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3655 vs 3405 |
PassMark - CPU mark | 30425 vs 22697 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
- Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.70 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- Etwa 57% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 55 Watt
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.70 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 55 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i5-13500HX
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Core i5-13500HX | AMD Ryzen 9 PRO 6950HS |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3655 | 3405 |
PassMark - CPU mark | 30425 | 22697 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8017 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i5-13500HX | AMD Ryzen 9 PRO 6950HS | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Raptor Lake | Zen 3+ |
Startdatum | 4 Jan 2023 | 19 Apr 2022 |
Einführungspreis (MSRP) | $326 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 381 | 375 |
Processor Number | i5-13500HX | |
Serie | 13th Generation Intel Core i5 Processors | |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 1120 KB | 512 KB |
L2 Cache | 28 MB | 4 MB |
L3 Cache | 24 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.70 GHz | 4.9 GHz |
Anzahl der Adern | 14 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 20 | 16 |
Base frequency | 3.3 GHz | |
Matrizengröße | 208 mm² | |
Freigegeben | ||
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 76.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-4800 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
||
Device ID | 0x468B | |
Ausführungseinheiten | 16 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.50 GHz | 2400 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | |
Grafikschnittstellen |
||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1964 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |