Intel Core i5-2310 vs AMD Phenom II X3 720

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-2310 und AMD Phenom II X3 720 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-2310

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 3
  • Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 2.8 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa 35% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1490 vs 1105
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3652 vs 1575
  • Etwa 66% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 621 vs 374
  • 2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1977 vs 968
Spezifikationen
Startdatum May 2011 vs January 2010
Anzahl der Adern 4 vs 3
Maximale Frequenz 3.20 GHz vs 2.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1490 vs 1105
PassMark - CPU mark 3652 vs 1575
Geekbench 4 - Single Core 621 vs 374
Geekbench 4 - Multi-Core 1977 vs 968

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 720

  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L1 Cache 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-2310
CPU 2: AMD Phenom II X3 720

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1490
1105
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3652
1575
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
621
374
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1977
968
Name Intel Core i5-2310 AMD Phenom II X3 720
PassMark - Single thread mark 1490 1105
PassMark - CPU mark 3652 1575
Geekbench 4 - Single Core 621 374
Geekbench 4 - Multi-Core 1977 968
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.94
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 69.054
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.356
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.574
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.078

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-2310 AMD Phenom II X3 720

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Heka
Startdatum May 2011 January 2010
Einführungspreis (MSRP) $150 $75
Platz in der Leistungsbewertung 2583 2587
Jetzt kaufen $79.98 $69.99
Processor Number i5-2310
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 20.38 11.28
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.90 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 216 mm 258 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 512 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared) 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 73 °C
Maximale Kerntemperatur 72.6°C
Maximale Frequenz 3.20 GHz 2.8 GHz
Anzahl der Adern 4 3
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 1160 million 758 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR3

Grafik

Device ID 0x102
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2000

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt 95 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)