Intel Core i5-2380P vs AMD Phenom II X2 560 BE
Vergleichende Analyse von Intel Core i5-2380P und AMD Phenom II X2 560 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-2380P
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 3.3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1607 vs 1389
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3797 vs 1375
- Etwa 60% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 681 vs 426
- 3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2289 vs 764
Spezifikationen | |
Startdatum | January 2012 vs September 2010 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.40 GHz vs 3.3 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1607 vs 1389 |
PassMark - CPU mark | 3797 vs 1375 |
Geekbench 4 - Single Core | 681 vs 426 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2289 vs 764 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 560 BE
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 19% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 95 Watt
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i5-2380P
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i5-2380P | AMD Phenom II X2 560 BE |
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PassMark - Single thread mark | 1607 | 1389 |
PassMark - CPU mark | 3797 | 1375 |
Geekbench 4 - Single Core | 681 | 426 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2289 | 764 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.004 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 63.404 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.409 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.63 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.134 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i5-2380P | AMD Phenom II X2 560 BE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Callisto |
Startdatum | January 2012 | September 2010 |
Einführungspreis (MSRP) | $180 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2349 | 2378 |
Jetzt kaufen | $89.99 | |
Processor Number | i5-2380P | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.59 | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.10 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 216 mm | 258 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72.6°C | |
Maximale Frequenz | 3.40 GHz | 3.3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Anzahl der Transistoren | 1160 million | 758 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Grafik |
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Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | LGA1155 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 80 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |