Intel Core i5-2380P vs AMD Phenom II X2 560 BE

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-2380P und AMD Phenom II X2 560 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-2380P

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 3.3 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1607 vs 1389
  • 2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3797 vs 1375
  • Etwa 60% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 681 vs 426
  • 3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2289 vs 764
Spezifikationen
Startdatum January 2012 vs September 2010
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.40 GHz vs 3.3 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1607 vs 1389
PassMark - CPU mark 3797 vs 1375
Geekbench 4 - Single Core 681 vs 426
Geekbench 4 - Multi-Core 2289 vs 764

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 560 BE

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 19% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 95 Watt
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-2380P
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1607
1389
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3797
1375
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
681
426
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2289
764
Name Intel Core i5-2380P AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark 1607 1389
PassMark - CPU mark 3797 1375
Geekbench 4 - Single Core 681 426
Geekbench 4 - Multi-Core 2289 764
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 9.004
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 63.404
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.409
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.63
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.134

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-2380P AMD Phenom II X2 560 BE

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Callisto
Startdatum January 2012 September 2010
Einführungspreis (MSRP) $180
Platz in der Leistungsbewertung 2349 2378
Jetzt kaufen $89.99
Processor Number i5-2380P
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.59
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 216 mm 258 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 512 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared) 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 72.6°C
Maximale Frequenz 3.40 GHz 3.3 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 1160 million 758 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR3

Grafik

Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video

Grafikschnittstellen

Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt 80 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)