Intel Core i5-2400S vs AMD Sempron LE-1250

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-2400S und AMD Sempron LE-1250 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-2400S

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 2.2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.9x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1470 vs 508
  • 10.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3153 vs 301
  • Etwa 95% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1790 vs 918
Spezifikationen
Startdatum January 2011 vs October 2007
Anzahl der Adern 4 vs 1
Maximale Frequenz 3.30 GHz vs 2.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 128 KB
L2 Cache 256 KB (per core) vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1470 vs 508
PassMark - CPU mark 3153 vs 301
Geekbench 4 - Multi-Core 1790 vs 918

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1250

  • Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
  • Etwa 59% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 955 vs 599
Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 955 vs 599

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-2400S
CPU 2: AMD Sempron LE-1250

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1470
508
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3153
301
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
599
955
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1790
918
Name Intel Core i5-2400S AMD Sempron LE-1250
PassMark - Single thread mark 1470 508
PassMark - CPU mark 3153 301
Geekbench 4 - Single Core 599 955
Geekbench 4 - Multi-Core 1790 918
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.484
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 60.606
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.309
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.395
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.556

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-2400S AMD Sempron LE-1250

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Sparta
Startdatum January 2011 October 2007
Einführungspreis (MSRP) $141 $29
Platz in der Leistungsbewertung 2646 2652
Jetzt kaufen $65.70 $99.95
Processor Number i5-2400S
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 22.24 1.60
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 216 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 512 KB
L3 Cache 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 69.1°C
Maximale Frequenz 3.30 GHz 2.2 GHz
Anzahl der Adern 4 1
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 1160 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Device ID 0x102
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2000

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA1155 AM2
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 45 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)