Intel Core i5-4570 vs Intel Core i3-2102

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-4570 und Intel Core i3-2102 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4570

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.1 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 72.72°C vs 69.1°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2034 vs 1400
  • 2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5226 vs 2029
Spezifikationen
Startdatum June 2013 vs June 2011
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.60 GHz vs 3.1 GHz
Maximale Kerntemperatur 72.72°C vs 69.1°C
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2034 vs 1400
PassMark - CPU mark 5226 vs 2029

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2102

  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 84 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 84 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-4570
CPU 2: Intel Core i3-2102

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2034
1400
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5226
2029
Name Intel Core i5-4570 Intel Core i3-2102
PassMark - Single thread mark 2034 1400
PassMark - CPU mark 5226 2029
Geekbench 4 - Single Core 861
Geekbench 4 - Multi-Core 2767
3DMark Fire Strike - Physics Score 2833
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.626
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 74.525
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.434
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.048
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.537
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1143
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2080
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3326
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1143
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2080
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3326

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-4570 Intel Core i3-2102

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Sandy Bridge
Startdatum June 2013 June 2011
Einführungspreis (MSRP) $221
Platz in der Leistungsbewertung 1739 1717
Jetzt kaufen $174.99 $58
Processor Number i5-4570 i3-2102
Serie 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 11.99 18.97
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz 3.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 5 GT/s DMI
Matrizengröße 177 mm 131 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared) 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Kerntemperatur 72.72°C 69.1°C
Maximale Frequenz 3.60 GHz 3.1 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4 4
Anzahl der Transistoren 1400 million 504 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3 1066/1333

Grafik

Device ID 0x412 0x102
Graphics base frequency 350 MHz 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.15 GHz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4600 Intel® HD Graphics 2000

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 2
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA 1920x1200@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 16
PCI Express Revision Up to 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)