Intel Core i5-7287U vs Intel Core i7-4770TE

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-7287U und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-7287U

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.30 GHz
  • Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 71.45°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • Etwa 61% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 45 Watt
  • Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2157 vs 1653
Spezifikationen
Startdatum 3 January 2017 vs June 2013
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 3.30 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 71.45°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2157 vs 1653

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4877 vs 3743
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
L1 Cache 64 KB (per core) vs 128 KB
L2 Cache 256 KB (per core) vs 512 KB
L3 Cache 8192 KB (shared) vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 4877 vs 3743

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-7287U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2157
1653
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3743
4877
Name Intel Core i5-7287U Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark 2157 1653
PassMark - CPU mark 3743 4877
Geekbench 4 - Single Core 4155
Geekbench 4 - Multi-Core 8418
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.851
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 47.811
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.367
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.367
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.381

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-7287U Intel Core i7-4770TE

Essenzielles

Architektur Codename Kaby Lake Haswell
Startdatum 3 January 2017 June 2013
Einführungspreis (MSRP) $304
Platz in der Leistungsbewertung 1409 1415
Processor Number i5-7287U i7-4770TE
Serie 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Mobile Embedded

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.30 GHz 2.30 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 5 GT/s DMI
L1 Cache 128 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB 256 KB (per core)
L3 Cache 4 MB 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 71.45°C
Maximale Frequenz 3.70 GHz 3.30 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4 8
Matrizengröße 177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 71 °C
Anzahl der Transistoren 1400 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3 1333/1600

Grafik

Device ID 0x5927
eDRAM 64 MB
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 32 GB 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® Iris® Plus Graphics 650 Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@30Hz N / A
Maximale Auflösung über VGA N / A

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3

Kompatibilität

Configurable TDP-down 23 W
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 42x24x1.3 37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Unterstützte Sockel BGA1356 FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2013B

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 12 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x16
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)