Intel Core i7-2610UE vs Intel Atom x7-E3950
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2610UE und Intel Atom x7-E3950 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2610UE
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 2.40 GHz vs 2.00 GHz
- 2.1x mehr maximale Speichergröße: 16.6 GB vs 8 GB
- Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1051 vs 742
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.40 GHz vs 2.00 GHz |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB vs 8 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1051 vs 742 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x7-E3950
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 110°C vs 100 C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- Etwa 42% geringere typische Leistungsaufnahme: 12 Watt vs 17 Watt
- Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2096 vs 1527
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 110°C vs 100 C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 12 Watt vs 17 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 2096 vs 1527 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Atom x7-E3950
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i7-2610UE | Intel Atom x7-E3950 |
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PassMark - Single thread mark | 1051 | 742 |
PassMark - CPU mark | 1527 | 2096 |
Geekbench 4 - Single Core | 253 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 837 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 741 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1273 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2381 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 741 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1273 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2381 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-2610UE | Intel Atom x7-E3950 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Apollo Lake |
Startdatum | Q1'11 | Q4'16 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2216 | 2217 |
Processor Number | i7-2610UE | E3950 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor X Series |
Status | Launched | Announced |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 C | 110°C |
Maximale Frequenz | 2.40 GHz | 2.00 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | 8 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3L (ECC and Non ECC) up to 1866MT/s; LPDDR4 up to 2400 MT/s |
Maximale Speicherbandbreite | 38.4 GB/s | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | Intel® HD Graphics 505 |
Device ID | 0x5A84 | |
Ausführungseinheiten | 18 | |
Grafik Maximalfrequenz | 650 MHz | |
Intel® Clear Video Technologie | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 3 |
SDVO | ||
MIPI-DSI | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 24mm x 31mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | FCBGA1296 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 12 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 6 |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | x4,x2,x1 |
Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 2 | |
Anzahl der USB-Ports | 8 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Smart Connect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2160 @60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160 @ 60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160 @30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | Yes | |
OpenGL | Yes |