Intel Core i7-2640M vs Intel Core 2 Duo SP9400

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2640M und Intel Core 2 Duo SP9400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-2640M

Intel Core 2 Duo SP9400

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2640M

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 46% höhere Taktfrequenz: 3.50 GHz vs 2.4 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 61% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1492 vs 929
2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2463 vs 863
Etwa 77% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 594 vs 335
2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1292 vs 584

Spezifikationen
Startdatum	4 September 2011 vs 20 August 2008
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.50 GHz vs 2.4 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1492 vs 929
PassMark - CPU mark	2463 vs 863
Geekbench 4 - Single Core	594 vs 335
Geekbench 4 - Multi-Core	1292 vs 584

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SP9400

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100 °C
12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100 °C
L2 Cache	6134 KB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-2640M
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1492

929

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2463

863

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

594

335

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1292

584

Name	Intel Core i7-2640M	Intel Core 2 Duo SP9400
PassMark - Single thread mark	1492	929
PassMark - CPU mark	2463	863
Geekbench 4 - Single Core	594	335
Geekbench 4 - Multi-Core	1292	584
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.073
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.77
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.233
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.801
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.127

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-2640M	Intel Core 2 Duo SP9400
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Penryn
Startdatum	4 September 2011	20 August 2008
Einführungspreis (MSRP)	$346	$284
Platz in der Leistungsbewertung	2783	2774
Jetzt kaufen	$185.97	$284
Processor Number	i7-2640M	SP9400
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	6.23	1.74
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Matrizengröße	149 mm	107 mm2
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	512 KB	6134 KB
L3 Cache	4096 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	105°C
Maximale Frequenz	3.50 GHz	2.4 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Anzahl der Transistoren	624 Million	410 million
Frontseitiger Bus (FSB)		1066 MHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.3 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	22mm x 22mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023, PPGA988	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)