Intel Core i7-2640M vs Intel Core Duo T2700

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2640M und Intel Core Duo T2700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-2640M

Intel Core Duo T2700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2640M

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 1 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3.50 GHz vs 2.33 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1497 vs 652
5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2467 vs 498

Spezifikationen
Startdatum	4 September 2011 vs 28 July 2006
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.50 GHz vs 2.33 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1497 vs 652
PassMark - CPU mark	2467 vs 498

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2700

4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt

L2 Cache	2048 KB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-2640M
CPU 2: Intel Core Duo T2700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1497

652

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2467

498

Name	Intel Core i7-2640M	Intel Core Duo T2700
PassMark - Single thread mark	1497	652
PassMark - CPU mark	2467	498
Geekbench 4 - Single Core	594
Geekbench 4 - Multi-Core	1292
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.073
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.77
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.233
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.801
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.127

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-2640M	Intel Core Duo T2700
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Yonah
Startdatum	4 September 2011	28 July 2006
Einführungspreis (MSRP)	$346	$663
Platz in der Leistungsbewertung	2777	2769
Jetzt kaufen	$185.97
Processor Number	i7-2640M	T2700
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	6.23
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz	2.33 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Matrizengröße	149 mm	90 mm2
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	512 KB	2048 KB
L3 Cache	4096 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	100°C
Maximale Frequenz	3.50 GHz	2.33 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Anzahl der Transistoren	624 Million	151 million
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
VID-Spannungsbereich		1.1625V - 1.30V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1
Grafik
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.3 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023, PPGA988	PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	31 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)