Intel Core i7-3770S vs Intel Pentium 4 HT 560

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3770S und Intel Pentium 4 HT 560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3770S

  • CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.6 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 90 nm
  • 16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 77% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 115 Watt
  • 2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2887 vs 1106
Spezifikationen
Startdatum April 2012 vs June 2004
Anzahl der Adern 4 vs 1
Maximale Frequenz 3.90 GHz vs 3.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 90 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 16 KB
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 115 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Multi-Core 2887 vs 1106

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 560

  • Etwa 25% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 975 vs 778
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 975 vs 778

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-3770S
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
778
975
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2887
1106
Name Intel Core i7-3770S Intel Pentium 4 HT 560
PassMark - Single thread mark 2040
PassMark - CPU mark 6182
Geekbench 4 - Single Core 778 975
Geekbench 4 - Multi-Core 2887 1106
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.332
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 77.271
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.554
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.986
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.339
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1669
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1669

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i7-3770S Intel Pentium 4 HT 560

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Prescott
Startdatum April 2012 June 2004
Einführungspreis (MSRP) $330
Platz in der Leistungsbewertung 2293 2286
Jetzt kaufen $139.99
Processor Number i7-3770S
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.68
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 160 mm 109 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 16 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 1024 KB
L3 Cache 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 90 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 69 °C
Maximale Kerntemperatur 69.1°C
Maximale Frequenz 3.90 GHz 3.6 GHz
Anzahl der Adern 4 1
Anzahl der Gewinde 8
Anzahl der Transistoren 1400 million 125 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333/1600 DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4000

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 775
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 115 Watt
Thermal Solution 2011C

Peripherien

PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)