Intel Core i7-3970X vs AMD Phenom X3 8600
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3970X und AMD Phenom X3 8600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3970X
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 3
- Etwa 74% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 2.3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- 7.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 90% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4715 vs 2486
Spezifikationen | |
Startdatum | November 2012 vs March 2008 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 6 vs 3 |
Maximale Frequenz | 4.00 GHz vs 2.3 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
L3 Cache | 15360 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4715 vs 2486 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8600
- Etwa 58% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 150 Watt
- Etwa 30% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1030 vs 792
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt vs 150 Watt |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 1030 vs 792 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-3970X
CPU 2: AMD Phenom X3 8600
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i7-3970X | AMD Phenom X3 8600 |
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PassMark - Single thread mark | 1850 | |
PassMark - CPU mark | 8541 | |
Geekbench 4 - Single Core | 792 | 1030 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4715 | 2486 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.513 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 24.951 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.954 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.518 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.433 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-3970X | AMD Phenom X3 8600 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge E | Toliman |
Startdatum | November 2012 | March 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $593 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2036 | 2025 |
Jetzt kaufen | $909.99 | |
Processor Number | i7-3970X | |
Serie | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.10 | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 435 mm | 285 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
L3 Cache | 15360 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 70 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 66.8°C | |
Maximale Frequenz | 4.00 GHz | 2.3 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 12 | |
Anzahl der Transistoren | 2270 million | 450 million |
Freigegeben | ||
VID-Spannungsbereich | 0.6V-1.35V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 51.2 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64.45 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333/1600 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | AM2+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 95 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |