Intel Core i7-4700MQ vs Intel Core 2 Duo P7570

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-4700MQ und Intel Core 2 Duo P7570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4700MQ

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
  • Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 2.26 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1757 vs 942
  • 6.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5355 vs 870
  • Etwa 13% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2680 vs 2381
Spezifikationen
Startdatum 1 June 2013 vs 1 October 2009
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 2
Maximale Frequenz 3.40 GHz vs 2.26 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1757 vs 942
PassMark - CPU mark 5355 vs 870
Geekbench 4 - Multi-Core 2680 vs 2381

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo P7570

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 88% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 47 Watt
  • Etwa 96% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1475 vs 754
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 100°C
L2 Cache 3072 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 47 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 1475 vs 754

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-4700MQ
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1757
942
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5355
870
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
754
1475
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2680
2381
Name Intel Core i7-4700MQ Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark 1757 942
PassMark - CPU mark 5355 870
Geekbench 4 - Single Core 754 1475
Geekbench 4 - Multi-Core 2680 2381
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 11.717
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 92.759
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.566
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.396
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 29.741
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1021
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1548
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2844
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1021
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1548
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2844

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i7-4700MQ Intel Core 2 Duo P7570

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Penryn
Startdatum 1 June 2013 1 October 2009
Einführungspreis (MSRP) $288
Platz in der Leistungsbewertung 1902 1985
Jetzt kaufen $189
Processor Number i7-4700MQ P7570
Serie 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 11.99
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz 2.26 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 1066 MHz FSB
Matrizengröße 177 mm 107 mm2
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 1024 KB 3072 KB
L3 Cache 6144 KB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 100 °C
Maximale Kerntemperatur 100°C 105°C
Maximale Frequenz 3.40 GHz 2.26 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8 2
Anzahl der Transistoren 1400 Million 410 million
Frontseitiger Bus (FSB) 1066 MHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3L 1333/1600

Grafik

Device ID 0x416
Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4600

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA 2880x1800@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Unterstützte Sockel FCPGA946 PGA478
Thermische Designleistung (TDP) 47 Watt 25 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)