Intel Core i7-4770T vs Intel Pentium G850
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-4770T und Intel Pentium G850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770T
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
- Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 2.9 GHz
- Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 71.45°C vs 69.1°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1931 vs 1349
- 4.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5973 vs 1435
- Etwa 72% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 868 vs 506
- 3.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3029 vs 917
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2013 vs May 2011 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz vs 2.9 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 71.45°C vs 69.1°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1931 vs 1349 |
PassMark - CPU mark | 5973 vs 1435 |
Geekbench 4 - Single Core | 868 vs 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 vs 917 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-4770T
CPU 2: Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Name | Intel Core i7-4770T | Intel Pentium G850 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1931 | 1349 |
PassMark - CPU mark | 5973 | 1435 |
Geekbench 4 - Single Core | 868 | 506 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 | 917 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.413 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.95 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.543 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.097 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.924 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-4770T | Intel Pentium G850 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Haswell | Sandy Bridge |
Startdatum | June 2013 | May 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $610 | $27 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2333 | 2336 |
Jetzt kaufen | $399.99 | $29.99 |
Processor Number | i7-4770T | G850 |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 6.36 | 26.17 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 2.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 177 mm | 131 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | 3072 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 71.45°C | 69.1°C |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 2.9 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 504 million |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 1.10 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 1.2 GHz | 1.1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |