Intel Core i7-4790 vs AMD Phenom II X2 B53

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-4790 und AMD Phenom II X2 B53 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4790

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 6 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 2.8 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 92% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2231 vs 1161
  • 6.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7266 vs 1137
  • Etwa 8% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3461 vs 3215
Spezifikationen
Startdatum 1 April 2014 vs October 2009
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 4.00 GHz vs 2.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
L3 Cache 8 MB vs 6144 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2231 vs 1161
PassMark - CPU mark 7266 vs 1137
Geekbench 4 - Multi-Core 3461 vs 3215

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 B53

  • Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 84 Watt
  • Etwa 98% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1865 vs 943
Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 84 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 1865 vs 943

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-4790
CPU 2: AMD Phenom II X2 B53

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2231
1161
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7266
1137
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
943
1865
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3461
3215
Name Intel Core i7-4790 AMD Phenom II X2 B53
PassMark - Single thread mark 2231 1161
PassMark - CPU mark 7266 1137
Geekbench 4 - Single Core 943 1865
Geekbench 4 - Multi-Core 3461 3215
3DMark Fire Strike - Physics Score 2429
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.169
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 89.044
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.65
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.582
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.435
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3807
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3807

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i7-4790 AMD Phenom II X2 B53

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Callisto
Startdatum 1 April 2014 October 2009
Einführungspreis (MSRP) $303
Platz in der Leistungsbewertung 1626 1633
Jetzt kaufen $278.99
Processor Number i7-4790
Serie 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 10.55
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Matrizengröße 177 mm 258 mm
L1 Cache 256 KB 128 KB (per core)
L2 Cache 1 MB 512 KB (per core)
L3 Cache 8 MB 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Kerntemperatur 72.72°C
Maximale Frequenz 4.00 GHz 2.8 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8
Anzahl der Transistoren 1400 Million 758 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V DDR3

Grafik

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.2 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4600

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA 1920x1200@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt 80 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)