Intel Core i7-4950HQ vs AMD A10-6700
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-4950HQ und AMD A10-6700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4950HQ
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 71.30°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm SOI
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 47 Watt vs 65 Watt
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 71.30°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm SOI |
L1 Cache | 256 KB vs 192 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 47 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-6700
- Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 3.60 GHz
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 4.3 GHz vs 3.60 GHz |
L2 Cache | 4 MB vs 1024 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-4950HQ
CPU 2: AMD A10-6700
Name | Intel Core i7-4950HQ | AMD A10-6700 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1604 | |
PassMark - CPU mark | 3105 | |
Geekbench 4 - Single Core | 532 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1445 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.332 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 7.429 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.149 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.494 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.801 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 923 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1228 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3083 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 923 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1228 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3083 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-4950HQ | AMD A10-6700 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Crystal Well | Richland |
Startdatum | 1 June 2013 | June 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $657 | |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2265 |
Processor Number | i7-4950HQ | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | AMD A10-Series APU for Desktops |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD6700OKHLBOX | |
OPN Tray | AD6700OKA44HL | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 3.7 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 260 mm | 246 mm |
L1 Cache | 256 KB | 192 KB |
L2 Cache | 1024 KB | 4 MB |
L3 Cache | 6144 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm SOI |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 100 °C | 71 °C |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 71.30°C |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 4.3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1700 Million | 1178 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 | DDR3 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Grafik |
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Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.3 GHz | 844 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | AMD Radeon HD 8670D |
Enduro | ||
iGPU Kernzahl | 384 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 384 | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 2880x1800@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | 11 |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | FM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 47 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
IOMMU 2.0 |