Intel Core i7-740QM vs Intel Core 2 Duo T5870

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-740QM und Intel Core 2 Duo T5870 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-740QM

Intel Core 2 Duo T5870

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-740QM

CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
Etwa 47% höhere Taktfrequenz: 2.93 GHz vs 2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1020 vs 740
2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1833 vs 698
Etwa 47% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 367 vs 250
2.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1190 vs 429

Spezifikationen
Startdatum	23 September 2009 vs 1 October 2008
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 2
Maximale Frequenz	2.93 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1020 vs 740
PassMark - CPU mark	1833 vs 698
Geekbench 4 - Single Core	367 vs 250
Geekbench 4 - Multi-Core	1190 vs 429

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5870

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt

L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 45 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-740QM
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1020

740

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1833

698

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

367

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1190

429

Name	Intel Core i7-740QM	Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark	1020	740
PassMark - CPU mark	1833	698
Geekbench 4 - Single Core	367	250
Geekbench 4 - Multi-Core	1190	429
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.603
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	14.115
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.302
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.041
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.565

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-740QM	Intel Core 2 Duo T5870
Essenzielles
Architektur Codename	Clarksfield	Merom
Startdatum	23 September 2009	1 October 2008
Einführungspreis (MSRP)	$546
Platz in der Leistungsbewertung	2966	2969
Jetzt kaufen	$109.95
Processor Number	i7-740QM	T5870
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	8.57
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.73 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Matrizengröße	296 mm2	143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	2500 MHz	800 MHz
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	1024 KB	2048 KB
L3 Cache	6144 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	2.93 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8	2
Anzahl der Transistoren	774 million	291 million
VID-Spannungsbereich		1.075V-1.175V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PGA988
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)