Intel Core i7-870 vs AMD Sempron LE-1200

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-870 und AMD Sempron LE-1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-870

AMD Sempron LE-1200

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-870

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 1 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 71% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 2.1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1383 vs 551
9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3131 vs 349
2.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2032 vs 835

Spezifikationen
Startdatum	September 2009 vs August 2007
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	3.60 GHz vs 2.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 128 KB
L2 Cache	256 KB (per core) vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1383 vs 551
PassMark - CPU mark	3131 vs 349
Geekbench 4 - Multi-Core	2032 vs 835

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1200

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 95 Watt
Etwa 54% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 547

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	842 vs 547

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1383

551

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3131

349

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

547

842

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2032

835

Name	Intel Core i7-870	AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark	1383	551
PassMark - CPU mark	3131	349
Geekbench 4 - Single Core	547	842
Geekbench 4 - Multi-Core	2032	835
3DMark Fire Strike - Physics Score	2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.602

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-870	AMD Sempron LE-1200
Essenzielles
Architektur Codename	Lynnfield	Sparta
Startdatum	September 2009	August 2007
Einführungspreis (MSRP)	$197
Platz in der Leistungsbewertung	2698	2700
Jetzt kaufen	$98.99
Processor Number	i7-870
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	15.90
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	296 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.7°C
Maximale Frequenz	3.60 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	774 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA1156	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)