Intel Core i7-870 vs Intel Core 2 Duo E8300

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-870 und Intel Core 2 Duo E8300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-870

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 5 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 2.83 GHz
  • Etwa 0% höhere Kerntemperatur: 72.7°C vs 72.4°C
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1384 vs 1073
  • 3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3141 vs 996
  • Etwa 47% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 547 vs 371
  • 3.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2032 vs 628
Spezifikationen
Startdatum September 2009 vs April 2008
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.60 GHz vs 2.83 GHz
Maximale Kerntemperatur 72.7°C vs 72.4°C
L1 Cache 64 KB (per core) vs 128 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1384 vs 1073
PassMark - CPU mark 3141 vs 996
Geekbench 4 - Single Core 547 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core 2032 vs 628

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8300

  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
L2 Cache 6144 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1384
1073
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3141
996
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
547
371
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2032
628
Name Intel Core i7-870 Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark 1384 1073
PassMark - CPU mark 3141 996
Geekbench 4 - Single Core 547 371
Geekbench 4 - Multi-Core 2032 628
3DMark Fire Strike - Physics Score 2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.602

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i7-870 Intel Core 2 Duo E8300

Essenzielles

Architektur Codename Lynnfield Wolfdale
Startdatum September 2009 April 2008
Einführungspreis (MSRP) $197
Platz in der Leistungsbewertung 2671 2651
Jetzt kaufen $98.99 $19.99
Processor Number i7-870 E8300
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 15.90 29.35
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.93 GHz 2.83 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Matrizengröße 296 mm2 107 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 6144 KB
L3 Cache 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 72.7°C 72.4°C
Maximale Frequenz 3.60 GHz 2.83 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8
Anzahl der Transistoren 774 million 410 million
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA1156 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt 65 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)