Intel Core i7-960 vs Intel Core 2 Duo E4700
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-960 und Intel Core 2 Duo E4700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-960
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 2.6 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1459 vs 990
- 3.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3347 vs 908
- Etwa 82% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 565 vs 311
- 4.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2198 vs 512
| Spezifikationen | |
| Startdatum | October 2009 vs March 2008 |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 3.46 GHz vs 2.6 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1459 vs 990 |
| PassMark - CPU mark | 3347 vs 908 |
| Geekbench 4 - Single Core | 565 vs 311 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2198 vs 512 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E4700
- Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 73.3°C vs 67.9°C
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 73.3°C vs 67.9°C |
| L2 Cache | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-960
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4700
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i7-960 | Intel Core 2 Duo E4700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1459 | 990 |
| PassMark - CPU mark | 3347 | 908 |
| Geekbench 4 - Single Core | 565 | 311 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2198 | 512 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.115 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 59.327 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.374 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.395 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.942 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i7-960 | Intel Core 2 Duo E4700 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Bloomfield | Conroe |
| Startdatum | October 2009 | March 2008 |
| Einführungspreis (MSRP) | $316 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2765 | 2756 |
| Jetzt kaufen | $99.99 | $26.99 |
| Processor Number | i7-960 | E4700 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 17.14 | 16.19 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.20 GHz | 2.60 GHz |
| Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | 800 MHz FSB |
| Matrizengröße | 263 mm2 | 111 mm2 |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 1333 MHz | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 67.9°C | 73.3°C |
| Maximale Frequenz | 3.46 GHz | 2.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Number of QPI Links | 1 | |
| Anzahl der Gewinde | 8 | |
| Anzahl der Transistoren | 731 million | 167 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.800V-1.375V | 0.8500V-1.5V |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 3 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 24 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 42.5mm x 45.0mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1366 | PLGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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