Intel Core i9-10850K vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10850K und AMD Ryzen 3 PRO 3200G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10850K
- CPU ist neuer: Startdatum 10 Monat(e) später
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 20 vs 4
- Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 5.20 GHz vs 4 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- 5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3076 vs 2191
- 3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22328 vs 6989
Spezifikationen | |
Startdatum | 18 Aug 2020 vs 30 Sep 2019 |
Anzahl der Adern | 10 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 20 vs 4 |
Maximale Frequenz | 5.20 GHz vs 4 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
L3 Cache | 20 MB vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3076 vs 2191 |
PassMark - CPU mark | 22328 vs 6989 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 3200G
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
- Etwa 92% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 125 Watt
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-10850K
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i9-10850K | AMD Ryzen 3 PRO 3200G |
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PassMark - Single thread mark | 3076 | 2191 |
PassMark - CPU mark | 22328 | 6989 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8789 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2107 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2107 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1228 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1228 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2139 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2139 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i9-10850K | AMD Ryzen 3 PRO 3200G | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Comet Lake | |
Startdatum | 18 Aug 2020 | 30 Sep 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $453 - $464 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1114 | 1130 |
Processor Number | i9-10850K | |
Serie | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Family | Ryzen PRO | |
OPN Tray | YD320BC5M4MFH | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L3 Cache | 20 MB | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 12 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 5.20 GHz | 4 GHz |
Anzahl der Adern | 10 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 20 | 4 |
L1 Cache | 384 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
Number of GPU cores | 8 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-2933 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Grafik |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1250 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 8 Graphics |
iGPU Kernzahl | 8 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |