Intel Core i9-10900T vs Intel Core i3-4330T

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900T und Intel Core i3-4330T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900T

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 2
  • 16 Mehr Kanäle: 20 vs 4
  • Etwa 53% höhere Taktfrequenz: 4.60 GHz vs 3 GHz
  • Etwa 51% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 66.4 C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
  • Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2475 vs 1726
  • 4.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 14743 vs 3115
Spezifikationen
Anzahl der Adern 10 vs 2
Anzahl der Gewinde 20 vs 4
Maximale Frequenz 4.60 GHz vs 3 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 66.4 C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
L3 Cache 20 MB vs 4096 KB (shared)
Maximale Speichergröße 128 GB vs 32 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2475 vs 1726
PassMark - CPU mark 14743 vs 3115

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-10900T
CPU 2: Intel Core i3-4330T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2475
1726
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
14743
3115
Name Intel Core i9-10900T Intel Core i3-4330T
PassMark - Single thread mark 2475 1726
PassMark - CPU mark 14743 3115
Geekbench 4 - Single Core 3375
Geekbench 4 - Multi-Core 6352

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i9-10900T Intel Core i3-4330T

Essenzielles

Architektur Codename Comet Lake Haswell
Startdatum Q2'20 September 2013
Einführungspreis (MSRP) $439
Platz in der Leistungsbewertung 899 903
Processor Number i9-10900T i3-4330T
Serie 10th Generation Intel Core i9 Processors 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.90 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s 5 GT/s DMI2
L3 Cache 20 MB 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 66.4 C
Maximale Frequenz 4.60 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 10 2
Anzahl der Gewinde 20 4
Matrizengröße 177 mm
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Anzahl der Transistoren 1400 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 45.8 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2933 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x9BC5 0x412
Graphics base frequency 350 MHz 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz 1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB 2 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 630 Intel® HD Graphics 4600
Grafik Maximalfrequenz 1.15 GHz

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160@30Hz 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA 1920x1200@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12 11.1/12
OpenGL 4.5 4.3

Kompatibilität

Configurable TDP-down 25 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.20 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200 FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2015B PCG 2013A
Low Halogen Options Available

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 16
PCI Express Revision 3.0 Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)