Intel Core i9-12900 vs AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-12900 und AMD Ryzen 3 PRO 2200GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-12900

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
  • 20 Mehr Kanäle: 24 vs 4
  • Etwa 42% höhere Taktfrequenz: 5.10 GHz vs 3.6 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm FinFET
  • 3.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 10x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 7.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 97% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4043 vs 2055
  • 5.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 34206 vs 6404
Spezifikationen
Startdatum 4 Jan 2022 vs 10 May 2018
Anzahl der Adern 16 vs 4
Anzahl der Gewinde 24 vs 4
Maximale Frequenz 5.10 GHz vs 3.6 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm FinFET
L1 Cache 1280 KB vs 384 KB
L2 Cache 20 MB vs 2 MB
L3 Cache 30 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 4043 vs 2055
PassMark - CPU mark 34206 vs 6404

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-12900
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4043
2055
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
34206
6404
Name Intel Core i9-12900 AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark 4043 2055
PassMark - CPU mark 34206 6404
3DMark Fire Strike - Physics Score 10536
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 28.715
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 387.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 2.419
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 40.816
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 134.646

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i9-12900 AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Essenzielles

Architektur Codename Alder Lake
Startdatum 4 Jan 2022 10 May 2018
Einführungspreis (MSRP) $568
Platz in der Leistungsbewertung 203 248
Processor Number i9-12900
Serie 12th Generation Intel Core i9 Processors AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD2200C6M4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L1 Cache 1280 KB 384 KB
L2 Cache 20 MB 2 MB
L3 Cache 30 MB 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 14 nm FinFET
Maximale Kerntemperatur 100°C 95°C
Maximale Frequenz 5.10 GHz 3.6 GHz
Anzahl der Adern 16 4
Anzahl der Gewinde 24 4
Base frequency 3.2 GHz
Number of GPU cores 8
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 76.8 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB
Unterstützte Speichertypen Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Supported memory frequency 2933 MHz

Grafik

Device ID 0x4680
Ausführungseinheiten 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.55 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 770 Radeon Vega 8 Graphics
Grafik Maximalfrequenz 1100 MHz
iGPU Kernzahl 8

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4
DisplayPort
HDMI

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel FCLGA1700 AM4
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2020C Not included
Configurable TDP n/a

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20
PCI Express Revision 5.0 and 4.0 3.0 x8
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)