Intel Atom x6414RE vs AMD Phenom II X3 P860

Vergleichende Analyse von Intel Atom x6414RE und AMD Phenom II X3 P860 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom x6414RE

AMD Phenom II X3 P860

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x6414RE

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 3
1 Mehr Kanäle: 4 vs 3
Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 110°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 45 nm
3.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 35 Watt
Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2128 vs 1250

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 3
Anzahl der Gewinde	4 vs 3
Maximale Kerntemperatur	110°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	9 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2128 vs 1250

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 P860

Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 831 vs 721

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	831 vs 721

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom x6414RE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

721

831

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2128

1250

Name	Intel Atom x6414RE	AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark	721	831
PassMark - CPU mark	2128	1250

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom x6414RE	AMD Phenom II X3 P860
Essenzielles
Architektur Codename	Elkhart Lake	Champlain
Startdatum	Q1'21	4 October 2010
Einführungspreis (MSRP)	$55
Platz in der Leistungsbewertung	2605	2492
Processor Number	6414RE
Serie	Intel Atom Processor X Series	AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP860SGR32GM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz	2 GHz
L2 Cache	1.5 MB	1.5 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	110°C	100°C
Anzahl der Adern	4	3
Anzahl der Gewinde	4	3
Operating Temperature Range	-40°C to 85°C
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
L1 Cache		384 KB
Maximale Frequenz		2 GHz
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB, LPDDR4/x & DDR4 with In Band ECC,	DDR3
Grafik
Ausführungseinheiten	16
Graphics base frequency	400 MHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160@ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2160@ 60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	35mm x 24mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1493	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	9 Watt	35 Watt
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8
Anzahl der USB-Ports	4
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0/3.1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Speed Shift technology
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)