Intel Atom x6414RE vs Intel Core i3-2310E

Vergleichende Analyse von Intel Atom x6414RE und Intel Core i3-2310E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom x6414RE

Intel Core i3-2310E

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x6414RE

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 110°C vs 100C (BGA)
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 32 nm
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
3.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 35 Watt
Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2128 vs 1845

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	110°C vs 100C (BGA)
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 32 nm
L2 Cache	1.5 MB vs 256 KB (per core)
Maximale Speichergröße	32 GB vs 16.6 GB
Thermische Designleistung (TDP)	9 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2128 vs 1845

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2310E

Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 733 vs 721

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	733 vs 721

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom x6414RE
CPU 2: Intel Core i3-2310E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

721

733

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2128

1845

Name	Intel Atom x6414RE	Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark	721	733
PassMark - CPU mark	2128	1845

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom x6414RE	Intel Core i3-2310E
Essenzielles
Architektur Codename	Elkhart Lake	Sandy Bridge
Startdatum	Q1'21	February 2011
Einführungspreis (MSRP)	$55	$225
Platz in der Leistungsbewertung	2624	2613
Prozessornummer	6414RE	i3-2310E
Serie	Intel Atom Processor X Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Jetzt kaufen		$225
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		3.72
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	1.50 GHz	2.10 GHz
L2 Cache	1.5 MB	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	110°C	100C (BGA)
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Operating Temperature Range	-40°C to 85°C
Matrizengröße		149 mm
L1 Cache		64 KB (per core)
L3 Cache		3072 KB (shared)
Maximale Frequenz		2.1 GHz
Anzahl der Transistoren		624 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4	2
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB, LPDDR4/x & DDR4 with In Band ECC,	DDR3 1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Ausführungseinheiten	16
Graphics base frequency	400 MHz	650 MHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors	Intel® HD Graphics 3000
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	2
CRT
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160@ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2160@ 60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Gehäusegröße	35mm x 24mm	31mm x 24mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1493	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	9 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8	16
Anzahl der USB-Ports	4
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0/3.1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie
Fortschrittliche Technologien
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Speed-Shift-Technologie
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)